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摘要:
2011年5月20日,中国电子材料行业协会覆铜板材料分会(CCLA)在古城西安世纪金源大酒店召开了((2011年覆铜板行业高层论坛》。应邀出席的工信部领导作了《当前经济现状及产业面临的新的形势》的重要报告,覆铜板上下游行业、海峡两岸各路精英;汇聚一堂,共同就目前覆铜板行业面临的形势进行探讨、交流。与会代表一致认为受益匪浅。
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内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 在发展中前行的中国覆铜板工业——2011年覆铜板行业高层论坛报告摘录
来源期刊 覆铜板资讯 学科 工学
关键词 覆铜板行业 论坛 中国 工业 电子材料 行业协会 海峡两岸
年,卷(期) ftbzx_2011,(3) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 9-16
页数 8页 分类号 TN41
字数 语种
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研究主题发展历程
节点文献
覆铜板行业
论坛
中国
工业
电子材料
行业协会
海峡两岸
研究起点
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期刊影响力
覆铜板资讯
双月刊
大16开
陕西咸阳10号信箱
1997
chi
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