多孔硅/高氯酸钠含能材料爆炸性能研究

• 作者: 于雁武 付琼 刘玉存
• 来源期刊: 火工品
• 关键词: 多孔硅 高氯酸钠 孔隙率 摩擦感度 发火电压
• 年，卷（期）: 2011,（5）
• 所属期刊栏目: 研究报告
• 页码范围: 1-4
• 分类号: TJ450.4
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-1480.2011.05.001

摘要

采用电化学阳极氧化法在P型单晶硅基片上生成多孔硅层,利用重量法计算出多孔硅层的孔隙率.在多孔硅孔隙中填充高氯酸钠,制备多孔硅/高氯酸钠含能材料,并对其进行了电压感度测试.结果表明:生成多孔硅层的孔隙率最高可达到85％；按照GJB 772A-97标准对多孔硅/高氯酸钠进行摩擦感度测试,爆炸概率为84％；用Ni-Cr桥丝对样品起爆,当电容为33μF时,多孔硅/高氯酸钠的发火电压为25V.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘玉存	中北大学化工与环境学院	198	1083	16.0	22.0
2	于雁武	中北大学化工与环境学院	50	256	8.0	13.0
3	付琼	中北大学化工与环境学院	5	8	2.0	2.0