铜基粉末冶金材料/铬青铜摩擦副中的电弧侵蚀机制

• 作者: 冀盛亚 孙乐民
• 来源期刊: 润滑与密封
• 学科: 工学
• 关键词: 电弧 铜基粉末冶金 载流摩擦 侵蚀机制
• 年，卷（期）: 2011,（2）
• 页码范围: 57-61
• 分类号: TH117.1
• 字数: 1726字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.0254-0150.2011.02.014

摘要

以铜基粉末冶金材料/铬青铜为摩擦副,在销-盘式摩擦磨损试验机上进行载流摩擦学特性研究.在多种条件下试验,探讨载流条件下铜基粉末冶金/铬青铜摩擦副中的电弧侵蚀机制.结果表明:载流摩擦下销试样磨损形式主要以机械磨损、电流和机械综合作用下的磨损、电弧侵蚀为主;电弧对铜基粉末冶金材料的侵蚀主要是熔融材料的黏着磨损、磨粒磨损,电弧作用下材料表层的疏松化、材料的蒸发与转移、材料的熔融积瘤.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	冀盛亚	河南科技大学材料科学与工程学院	8	106	6.0	8.0
3	孙乐民	河南科技大学材料科学与工程学院	71	881	18.0	26.0