浅论印制板阻焊显影

• 作者: 刘志
• 来源期刊: 电子电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: 印制板 阻焊 显影 紫外光照射 热风整平 焊盘 紫外线 保护层
• 年，卷（期）: dzdlytz,（2）
• 页码范围: 20-21
• 页数: 2页
• 分类号: TN41

摘要

印制板中阻焊显影工序，是将网印后有阻焊的印制板。用照像底版将印制板上的焊盘覆盖，使其在曝光中不受紫外线的照射，而阻焊保护层经过紫外光照射更加结实的附着在印制板面上。焊盘没有受到紫外光照射，可以露出铜焊盘，以便在热风整平时上铅锡。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘志		1	0	0.0	0.0