溶胶-喷雾干燥W-10Cu和W-20Cu复合粉末烧结与组织性能研究

• 作者: 刘涛 朱松 田家敏 范景莲
• 来源期刊: 粉末冶金技术
• 学科: 工学
• 关键词: W-Cu复合材料 超细 致密化行为 微观结构
• 年，卷（期）: 2011,（1）
• 所属期刊栏目: 研究与开发
• 页码范围: 8-12
• 分类号: TF12
• 字数: 2555字
• 语种: 中文

摘要

采用超细复合粉末直接烧结和传统W骨架熔渗两种方法制备W-10Cu、W-20Cu合金.研究两种方法制备的合金的致密化、显微组织与导电性能,并重点研究了超细复合粉末短时间内烧结和在高温烧结时的致密化行为.结果表明,超细W-10Cu、W-20Cu复合粉末在1200～1420℃烧结,相对密度均达到了99.1%,致密化与合金中的晶粒度和W-Cu复合粉末中的Cu相成分密切相关.与传统熔渗方法相比,超细复合粉末制备的合金显微组织细小、均匀,而且两者导电性能接近.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	范景莲	中南大学粉末冶金国家重点实验室	213	2626	23.0	40.0
2	刘涛	中南大学粉末冶金国家重点实验室	132	1194	18.0	26.0
3	田家敏	中南大学粉末冶金国家重点实验室	79	754	16.0	22.0
4	朱松	中南大学粉末冶金国家重点实验室	13	150	7.0	12.0