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摘要:
1前言应对环境是21世纪人类社会共同的重要课题。作为防止地球变暖的对策而倾注了各式各样的探讨。即使在支撑现代信息社会的IT机器中,也必须通过生命周期评价,具备使环境负荷降低的设计。
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内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 电子器件安装后印制板的环境负荷评价
来源期刊 现代表面贴装资讯 学科 工学
关键词 环境负荷评价 电子器件 印制板 安装 生命周期评价 人类社会 地球变暖 信息社会
年,卷(期) 2011,(1) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 35-38
页数 4页 分类号 TN6
字数 语种
DOI
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序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 许宝兴 中国电子科技集团公司第二研究所 7 81 4.0 7.0
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2011(0)
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研究主题发展历程
节点文献
环境负荷评价
电子器件
印制板
安装
生命周期评价
人类社会
地球变暖
信息社会
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
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期刊影响力
现代表面贴装资讯
双月刊
1054-3685
深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地
出版文献量(篇)
3103
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