看图说故事（续）

• 作者: 白蓉生
• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 故事 图说 相互扩散 紧密接触 长期储存 IMC 焊锡 浸镀锡
• 年，卷（期）: 2011,（1）
• 页码范围: 77-84
• 页数: 8页
• 分类号: TG4

摘要

铜与锡两金属之紧密接触，室温下长时间彼此相互扩散（Diffusion）中必然会缓慢形成Cu4Sn5的IMC（铜的扩散比锡快）。此种良性IMC层虽活性仍在而颇具焊锡性，但比起原始的铜与锡之间的焊接当然就要差了一大截。为了确保长期储存后仍可具优异焊锡性起见，浸镀锡在厚度上就不得不有所讲究。