热压烧结温度对SiC颗粒增强铝基复合材料微观组织及力学性能的影响

• 作者: 刘越 李曙 王全兆 肖伯律 金鹏 马宗义
• 来源期刊: 金属学报
• 学科: 工学
• 关键词: 铝基复合材料 真空热压 界面 力学性能
• 年，卷（期）: 2011,（3）
• 页码范围: 298-304
• 页数: 7页
• 分类号: TF124
• 语种: 中文
• DOI: 10.3724/SP.J.1037.2010.00413

摘要

本文在540-640℃温度范闱内,研究了真空热压温度对15%(体积分数)SiCp/2009Al复合材料的微观组织和力学性能的影响.复合材料的致密度随热压温度升高而增加,在580℃达到最大值,高于580℃时下降.TEM界面观察发现:热压温度为540和560℃时复合材料界面结合较弱,界面出现开裂现象;当热压温度为580和600℃时界面清洁,结合较好;当温度高于620℃时,复合材料界面有MgAl2O4和Al4C3形成.复合材料的强度和塑性均在580℃取得最佳值.拉伸断口观察发现:热压温度低于560℃时,复合材料的断裂以界面脱黏为主;热压温度在580-600℃之间时,复合材料以基体的韧性断裂和颗粒的断裂为主;热压温度高于620℃时,复合材料界面处MgAl2O4和A14Ca脆性相的形成使界面开裂,复合材料的断裂为基体韧性断裂、界面开裂以及SiC颗粒断裂.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘越	中国科学院金属研究所	30	720	14.0	26.0
2	李曙	中国科学院金属研究所	63	883	16.0	28.0
3	马宗义	中国科学院金属研究所	27	455	9.0	21.0
4	金鹏	中国科学院金属研究所	29	262	7.0	16.0
5	肖伯律	中国科学院金属研究所	17	340	7.0	17.0
6	王全兆	中国科学院金属研究所	14	60	4.0	7.0