压力对立方氮化硼复合片耐磨性和导电性的影响

• 作者: 姜伟 李立惟 林峰 盘瑛
• 来源期刊: 超硬材料工程
• 学科: 工学
• 关键词: 立方氮化硼复合片 耐磨性 导电性
• 年，卷（期）: 2011,（3）
• 所属期刊栏目: 研究和应用
• 页码范围: 16-18
• 分类号: TQ164
• 字数: 1632字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-1433.2011.03.004

摘要

文章分析了合成压力对立方氮化硼复合片耐磨性和导电性的影响,在固定其他因素,采用六个不同的压力合成立方氮化硼复合片,分别对其进行磨耗比检测和电阻检测.分析发现,随着合成压力的递升,磨耗比逐渐增大,当增加到5.6GPa后磨耗比再无明显变化；而电阻值随着压力的增加反而降低.合成压力的增加,有利于氮化硼颗粒的破碎重排分布,增加了氮化硼颗粒与粘接剂问的接触,进一步提高了其相对密度,表现为磨耗比的提高和导电性的增加.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	姜伟		10	42	5.0	5.0
3	林峰		31	110	6.0	8.0
4	李立惟		5	22	3.0	4.0
6	盘瑛	桂林电子科技大学信息科技学院	2	7	2.0	2.0