高强高导 CuCr合金的显微组织与性能研究

• 作者: 余建树 刘满门 史庆南 张吉明 恭恬洁 杨有才 王塞北 王松 程勇 谢明 陈永泰
• 来源期刊: 电工材料
• 关键词: 高强高导铜合金 粉末冶金 显微组织 性能
• 年，卷（期）: 2011,（4）
• 所属期刊栏目: 研究·分析
• 页码范围: 10-13
• 分类号: TM201.4
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-8887.2011.04.002

摘要

采用粉末冶金烧结挤压工艺成功制备出高强高导Cu-1.5Cr合金材料,对合金的显微组织、物相组成、力学与电学性能等进行了研究.结果表明,合金基体组织品界处存在富铜铬的未溶相.Cu-1.5Cr合金抗拉强度为670 MPa,延伸率为11％,软化温度为500℃,导电率为86％ IACS.合金断口呈现出大量的延性韧窝,断裂方式为典型的塑性断裂.