键盘式薄膜开关的制造工艺研究

• 作者: 何为 周华 周国云 莫芸绮 陈苑明
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 薄膜开关 丝网印刷 导电银浆 锯齿边缘
• 年，卷（期）: 2011,（2）
• 页码范围: 50-53
• 分类号: TM56
• 字数: 2684字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2011.02.015

摘要

讨论了制造薄膜开关的材料性能与网印工艺条件,通过金相显微镜观察并分析了印刷层的厚度与均匀性关系,研究了薄膜开关导电银浆线路的电阻性能.选择恰当的印刷工艺参数,如括板压力0.3～0.4MPa,移动速度0.2～0.3m/s等,制造出厚度均匀、与电阻匹配的薄膜开关,其导电银浆各处线路的参数均匀,方阻为28.01 mΩ/□,厚度为4.33μm,锯齿边缘的平均深度约为23.53 μm,且外观无明显色差,实现了薄膜开关的低成本与高可靠快速制造.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	何为	电子科技大学微电子与固体电子学院应用化学系	200	994	12.0	23.0
2	周国云	电子科技大学微电子与固体电子学院应用化学系	38	119	7.0	8.0
3	莫芸绮	珠海元盛电子科技股份有限公司技术中心	16	60	6.0	7.0
4	陈苑明	电子科技大学微电子与固体电子学院应用化学系	46	127	6.0	8.0
5	周华	珠海元盛电子科技股份有限公司技术中心	4	15	2.0	3.0