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二维超声振动辅助化学机械磨削技术及单晶硅实验
二维超声振动辅助化学机械磨削技术及单晶硅实验
作者:
吴勇波
王振忠
郭隐彪
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
二维超声振动
化学机械磨削
材料去除率
表面精度
摘要:
为了提高材料去除率和加工通用性,本文提出了工具施加二维超声波振动辅助的化学机械磨削(CMG)复合加工方式,开发具有伸缩和弯曲两种模态的二维超声波振动子及实验装置.以单晶硅片为加工对象,进行单点切削加工轨迹特性分析,并比较不同加工模式以及加工参数对表面粗糙度和材料去除率的影响.实验结果表明,二维超声辅助下的单点切削轨迹存在更多延性加工趋势.在同样普通机床精度条件下,随着时间的增加,二维超声辅助CMG表面粗糙度明显改善,达到纳米级.较无超声情况下二维超声波辅助CMG复合加工材料去除率提高约1倍,可获得最优表面粗糙度5nm,一维径向超声辅助加工结果次之.
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文献信息
篇名
二维超声振动辅助化学机械磨削技术及单晶硅实验
来源期刊
纳米技术与精密工程
学科
工学
关键词
二维超声振动
化学机械磨削
材料去除率
表面精度
年,卷(期)
2011,(6)
所属期刊栏目
精密加工
研究方向
页码范围
533-538
页数
分类号
TG663
字数
3102字
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1672-6030.2011.06.012
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
郭隐彪
厦门大学机电工程系
115
781
14.0
20.0
2
王振忠
厦门大学机电工程系
36
287
10.0
15.0
传播情况
被引次数趋势
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献
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研究主题发展历程
节点文献
二维超声振动
化学机械磨削
材料去除率
表面精度
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
纳米技术与精密工程(英文)
主办单位:
天津大学
中国微米纳米技术学会
出版周期:
季刊
ISSN:
1672-6030
CN:
12-1458/03
开本:
出版地:
天津市南开区卫津路92号
邮发代号:
创刊时间:
语种:
eng
出版文献量(篇)
1315
总下载数(次)
2
总被引数(次)
8103
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