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基于I-DEAS二次开发技术的焊缝疲劳虚拟仿真研究
基于I-DEAS二次开发技术的焊缝疲劳虚拟仿真研究
作者:
兆文忠
李向伟
李晓峰
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
I-DEAS软件
二次开发
焊缝疲劳
虚拟仿真
摘要:
I-DEAS软件接口技术是通过启动ORBIX服务,运用CORBA通信协议实现的;调用OpenI-DEAS二次开发类库,实现有限元数据的访问。以I-DEAS软件为前、后处理平台,基于AAR标准及Palmgren—Miner累积损伤法则,开发了焊缝破劳虚拟仿真分析模块,推导了,由设计寿命反求结构许用应力的升算公式。实例应用表明,该嵌入模块与I-DEAS软件互相配合,为设计师提供了一个高效、实用的焊缝疲劳虚拟仿真分析工具,可有效辅助设计师开展抗疲劳设计。
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篇名
基于I-DEAS二次开发技术的焊缝疲劳虚拟仿真研究
来源期刊
系统仿真学报
学科
工学
关键词
I-DEAS软件
二次开发
焊缝疲劳
虚拟仿真
年,卷(期)
2011,(10)
所属期刊栏目
研究论文
研究方向
页码范围
2269-2272
页数
分类号
TP39
字数
语种
中文
DOI
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作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
兆文忠
大连交通大学交通运输工程学院
211
1718
22.0
29.0
2
李晓峰
大连交通大学交通运输工程学院
42
182
8.0
12.0
传播情况
被引次数趋势
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(/年)
引文网络
引文网络
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2000(1)
参考文献(1)
二级参考文献(0)
2002(1)
参考文献(1)
二级参考文献(0)
2011(0)
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二级参考文献(0)
引证文献(0)
二级引证文献(0)
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二次开发
焊缝疲劳
虚拟仿真
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研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
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期刊影响力
系统仿真学报
主办单位:
北京仿真中心
中国系统仿真学会
出版周期:
月刊
ISSN:
1004-731X
CN:
11-3092/V
开本:
大16开
出版地:
北京市海淀区永定路50号院
邮发代号:
82-9
创刊时间:
1989
语种:
chi
出版文献量(篇)
14694
总下载数(次)
35
总被引数(次)
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