浅析油墨填充（塞）孔印刷技术

• 作者: 邓立平
• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 印刷技术 填充 油墨 饱满度 PAD PCB 残留
• 年，卷（期）: 2011,（1）
• 页码范围: 89-90
• 页数: 2页
• 分类号: TS805

摘要

填充孔印刷时，若填充的效果不佳，如饱满度不够、气泡残留、曝油上PAD、残留锡珠等问题对PCB的品质造成不良影响。本文介绍了几种填充孔技术，供大家参考和交流。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	邓立平	江西信丰一造电路技术有限公司工程部	1	0	0.0	0.0