硅微粉表面改性对覆铜板耐热性影响的研究

• 作者: 黄伟壮 黄晨光
• 来源期刊: 绝缘材料
• 关键词: 硅微粉 偶联剂 覆铜板 耐热性
• 年，卷（期）: 2011,（2）
• 所属期刊栏目: 性能研究
• 页码范围: 59-62
• 分类号: TM215
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-9239.2011.02.015

摘要

对硅微粉的表面改性进行了表征,用不同类型和不同使用量的偶联剂对硅微粉进行表面改性后将其应用在覆铜板中,通过对比样品的耐热性能优选出合适的偶联剂种类和用量.结果表明,以硅微粉重量1%的环氧型Z-6040偶联剂处理后,活性硅微粉可以显著地改善板料的耐热性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	黄伟壮		6	18	3.0	4.0
2	黄晨光		3	10	2.0	3.0