溶液插层法膨胀石墨/硅橡胶合材料的热性能研究

• 作者: 张方志 李金辉 牟秋红 琚伟
• 来源期刊: 弹性体
• 学科: 工学
• 关键词: 硅橡胶 热导率 膨胀石墨 碳纤维 热空气老化
• 年，卷（期）: 2011,（3）
• 所属期刊栏目: 研究·开发
• 页码范围: 6-9,30
• 分类号: TQ333.96|TQ330.38
• 字数: 3516字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-3174.2011.03.002

摘要

利用溶液插层法制备了膨胀石墨/硅橡胶(EG/VMQ)导热复合材料,对比普通熔融共混法研究了EG/VMQ的热稳定性.将碳纤维(CF)、SiC、BN、Al2O3等作为第三组分加入到EG/VMQ体系中,考察了第三组分对复合材料热稳定性和热空气老化性能的影响.结果表明,溶液插层法(最大质量损失速率对应温度Lmax为555.8℃)在改善EG/VMQ复合材料热稳定性方面优于普通熔融共混法(Tmax为527℃)；第三组分CF在提高溶液插层法EG/VMQ复合材料的热稳定性(Tmax为561℃)和热空气老化性能方面均优于其它填料.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李金辉	山东省科学院新材料研究所	19	233	9.0	15.0
2	琚伟	山东省科学院新材料研究所	8	17	2.0	4.0
3	牟秋红	山东省科学院新材料研究所	13	164	7.0	12.0
4	张方志	山东省科学院新材料研究所	5	33	3.0	5.0