多层PCB用基板材料的技术动向

• 作者: 李小兰（编译）
• 来源期刊: 覆铜板资讯
• 学科: 工学
• 关键词: PCB基板材料 耐热性 热膨胀系数 可靠性 介电常数 介电损耗因数
• 年，卷（期）: ftbzx_2011,（3）
• 页码范围: 36-40
• 页数: 5页
• 分类号: TN41

摘要

伴随着不同电子产品的高性能化和多样化，对多层PCB用基板材料的性能要求也趋向于复杂多样化，例如用于移动电话的基板材料趋向于轻、薄、短小，用于汽车电子产品的基板材料必须具备高温操作环境的高可靠性，用于半导体封装的基板材料是可制作微细线路的高绝缘可靠性材料，用于IT通信基站设备的基板材料必须具有低介电、低损耗性能。为了适应环境，这些基板材料是阻燃无溴的，而且适合无铅焊锡制程。为迎合每种电子产品的多样化需求，要求根据不同的电子产品的特性设计新型树脂材料及复合物，同时开发不同基板材料的评价检测技术也很重要。

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