电子组件温度循环试验研究

• 作者: 曹耀龙 黄杰
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 电子组件 温度循环 温变速率 保持时间 风速
• 年，卷（期）: 2011,（6）
• 所属期刊栏目: 封装、检测与设备
• 页码范围: 487-491
• 分类号: TN406
• 字数: 4232字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-353x.2011.06.018

摘要

为了使温度循环试验在有效提高电子组件的可靠性方面得以广泛应用,基于温度循环试验的机理,对电子组件温度循环试验的关键参数(温度范围、循环次数、保持时间、温变速率、风速)进行了探讨,给出了这些参数的工程经验选取值.在此基础上,借助热分析软件分析了温变速率、保持时间和风速三个参数对试验过程的影响并定性分析了三个参数间的关系.最后,提出了进行温度循环试验时应注意的问题,强调科学、正确地执行温度循环试验的重要性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	曹耀龙	中国电子科技集团公司第十三研究所	3	12	1.0	3.0
2	黄杰	中国电子科技集团公司第十三研究所	19	21	2.0	4.0