TiN模板热压印中的若干关键影响因素仿真分析

• 作者: 周志涛 孙国良 王海容 蒋庄德 高鲜妮
• 来源期刊: 机械强度
• 关键词: 热压印模板 超弹模型 应力分布 热膨胀系数
• 年，卷（期）: 2011,（2）
• 所属期刊栏目: 研究简报
• 页码范围: 285-289
• 分类号: O342|O484.2|TB332
• 语种: 中文

摘要

在热压印过程中,模板和基体上的聚合物直接物理接触,压印压力、温度和时间是决定压印效果的主要因素.模板是否完全填充,对压印质量有着至关重要的影响,为了获得正确的压印参数,有必要了解在热压印过程中的聚合物流动机理.文中使用Ansys 有限元软件数值仿真热压印过程中的相关问题.首先,建立超弹模型,仿真分析热压印过程中压力与聚合物变形的关系,仿真结果表明,单纯提高压力对改善压印效果并不明显.其次,研究冷却降温过程中聚合物应力分布情况,研究显示降温过程中存在应力集中,因此,在热压印时应该在玻璃点温度以上去除压力,避免压印缺陷产生.最后,仿真分析模板热膨胀系数对压印结果的影响,结果表明,由于模板与光刻胶热膨胀系数不同,在降温过程中存在应变集中现象.因此,应该选择热膨胀系数与光刻胶尽量接近的材料作为模板.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王海容		29	262	10.0	15.0
3	蒋庄德		17	101	7.0	9.0
6	孙国良		3	10	2.0	3.0
8	周志涛		2	9	2.0	2.0
12	高鲜妮		2	6	1.0	2.0