金属基板用高导热胶膜的研制

• 作者: 孔凡旺 杨中强 苏民社
• 来源期刊: 绝缘材料
• 关键词: 高导热 胶膜 金属基覆铜板
• 年，卷（期）: 2011,（2）
• 所属期刊栏目: 研究与应用
• 页码范围: 17-20
• 分类号: TM215
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-9239.2011.02.005

摘要

通过韧性树脂改性环氧树脂,制备了一种树脂胶液,将高导热无机填料通过复配方式均匀分散到该胶液中,制得一种可用于金属基覆铜板上的高导热胶膜.结果表明:改性后的树脂胶液所制得的胶膜剥离强度、柔韧性和耐热性较高.用填料填充后制成的高导热胶膜的热导率为2.45 W/m·k,剥离强度为1.05～1.1 N/mm,且具有较好的耐热性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨中强		22	68	6.0	7.0
2	孔凡旺		4	19	2.0	4.0
3	苏民社		11	48	4.0	6.0