退火温度对Mo薄膜微观结构及形貌的影响

• 作者: 易泰民 曹德峰 李朝阳 杨蒙生 谢军 邢丕峰 郑凤成 韦建军
• 来源期刊: 表面技术
• 学科: 工学
• 关键词: Mo薄膜 微观应力 退火温度
• 年，卷（期）: 2011,（6）
• 所属期刊栏目: 工艺研究
• 页码范围: 85-87,97
• 分类号: TG174.444|O484
• 字数: 2689字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3660.2011.06.025

摘要

采用直流磁控溅射技术,制备了厚度为3.8μm的Mo薄膜,并对其在不同温度下进行了退火处理.采用白光干涉仪和SEM对Mo薄膜进行了表征,讨论了不同温度对薄膜表面形貌的影响；利用XRD对M薄膜的结构进行了分析.结果表明:随着退火温度由450℃升高到1 050℃,晶粒平均尺寸逐渐增大,微曲应力呈减小趋势；在温度高于900℃时,薄膜发生再结晶,同时表面有微裂缝及大量气孔出现；薄膜的表面粗糙度随退火温度的升高有逐步增大的趋势.