无铅药芯焊锡丝用非松香基固体助焊剂的研究

• 作者: 杨俊香 程方杰 葛文君
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 药芯焊锡丝 助焊剂 无铅焊
• 年，卷（期）: 2011,（2）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 63-67,75
• 分类号: TN604
• 字数: 4958字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2011.02.001

摘要

针对现有松香固体助焊剂活性温度低和焊后变色的问题,研制了以十八酸、聚乙二醇和少量耐热松香作为载体,以己二酸和癸二酸复配作为活性剂的非松香基固体助焊剂.此助焊剂常温下为白色膏状,熔点范围110℃～130 ℃,满足Sn-0.7Cu无铅药芯焊锡丝灌芯和拔丝工艺.助焊剂中各成分沸点在300℃左右,满足手工烙铁焊高温要求且大大减少焊接飞溅,测试飞溅仅为0.16%.试验测定焊前焊后表面绝缘电阻均达到国家一级标准1×1012 Ω.其铺展率好,助焊效果理想.该助焊剂在高温助焊活性、稳定性和焊后腐蚀性等方面都符合标准,焊后焊点饱满光亮,残留物无腐蚀.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	程方杰	天津大学材料科学与工程学院	49	288	10.0	15.0
5	杨俊香	天津大学材料科学与工程学院	3	14	2.0	3.0