冷却介质对BGA焊球质量的影响

• 作者: 刘建萍 徐广臣 郭杰 郭福
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: BGA焊球 冷却介质 球形度
• 年，卷（期）: 2011,（3）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 61-64
• 分类号: TG14
• 字数: 2166字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2011.03.018

摘要

采用均匀液滴喷射法制备BGA焊球,以硅油和花生油作为冷却介质,研究了冷却介质在150,200和250℃时对Sn-3.0Ag-0.5Cu焊球球形度和表面质量的影响,对焊球的显微组织进行了分析.结果表明,硅油和花生油作为冷却介质,温度为200℃时得到的焊球球形度最好,球形度分别为92.2%和98.2%.另外,提高冷却介质温度可以提高焊球的表面质量;发现合适的过冷度可以产生较多的亚共晶组织填充在β-Sn之间,得到表面质量较好的焊球.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘建萍	北京工业大学材料科学与工程学院	53	245	9.0	13.0
2	郭福	北京工业大学材料科学与工程学院	92	650	13.0	21.0
3	郭杰	北京工业大学材料科学与工程学院	4	17	2.0	4.0
4	徐广臣	北京工业大学材料科学与工程学院	18	161	8.0	12.0