基于EBSD方法测定单晶Cu纳米压痕的各向异性实验

• 作者: 梁迎春 白清顺 盆洪民 童振
• 来源期刊: 纳米技术与精密工程
• 学科: 工学
• 关键词: 单晶Cu 电子背散射衍射 纳米压痕 晶体取向 约化模量
• 年，卷（期）: 2011,（6）
• 所属期刊栏目: 纳米技术
• 页码范围: 488-492
• 分类号: TG501.1
• 字数: 3459字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-6030.2011.06.004

摘要

为研究单晶Cu材料的各向异性力学特性,针对单晶连铸技术制备的单晶Cu,采用电子背散射衍射(EBSD)法对其3个不同晶粒的晶面进行定向,利用原位纳米压痕仪在不同晶面进行不同压入载荷的纳米压痕实验.通过EBSD分析,发现用单晶连铸技术制备的单晶Cu在拉拔方向上具有较强的择优取向,单个晶粒较大,且晶粒内部没有(亚)晶界存在.纳米压痕实验结果表明单晶Cu样件在各种压痕载荷下的约化模量为50 GPa ～ 120GPa,材料的晶体取向对纳米压痕载荷-位移曲线和约化模量有很大影响,面(032)比面(119)和面(041)有更大的约化模量.不同载荷下,硬度值在0.8 GPa左右变动,晶体取向对硬度的影响较小.实验所得单晶Cu各晶面约化模量与采用金属弹性力学理论计算所得数值吻合较好.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	梁迎春	哈尔滨工业大学机电工程学院	145	2341	26.0	39.0
2	白清顺	哈尔滨工业大学机电工程学院	47	488	15.0	20.0
3	盆洪民	哈尔滨工业大学机电工程学院	4	35	3.0	4.0
4	童振	哈尔滨工业大学机电工程学院	2	3	1.0	1.0