微细孔、阵列孔及微细三维型腔的超声加工研究

• 作者: 余祖元 安成明 李剑中 殷国强
• 来源期刊: 电加工与模具
• 学科: 工学
• 关键词: 微细超声加工 微细阵列孔 微细三维型腔
• 年，卷（期）: 2011,（1）
• 所属期刊栏目: 设计·研究
• 页码范围: 23-27
• 分类号: TG661|TG663
• 字数: 3354字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-279X.2011.01.006

摘要

利用自行开发的微细电火花与微细超声复合加工装置,对微孔超声加工中效率随孔深的变化、磨料颗粒尺寸对精度的影响等进行了实验研究,并采用恒加工力控制方式,在单晶硅100晶面实际完成了直径18μm圆孔和28μm×28μm方孔的超声加工、微细十字孔与阵列孔的超声反拷加工以及微细三维型腔的工具均匀损耗补偿分层铣削超声加工.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	余祖元	大连理工大学机械工程学院	26	162	6.0	12.0
2	李剑中	大连理工大学机械工程学院	38	261	8.0	15.0
3	殷国强	大连理工大学机械工程学院	3	44	3.0	3.0
4	安成明	大连理工大学机械工程学院	2	32	2.0	2.0