电子束焊在整体叶盘中的应用及有限元热源模型进展

• 作者: 张学秋 杨建国 陈绪辉
• 来源期刊: 焊接
• 学科: 工学
• 关键词: 整体叶盘 电子束焊 热源模型 数值模拟
• 年，卷（期）: 2011,（1）
• 所属期刊栏目: 专题综述
• 页码范围: 50-56
• 分类号: TG402
• 字数: 5640字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-1382.2011.01.011

摘要

简要概述了电子束焊的发展所程、特点,重点介绍了电子束在航空领域整体叶盘制造中的应用及其数值模拟以优化整体叶盘焊接工艺的必要性.数值模拟结果的准确与否与热源模型的选择紧密相关,电子束焊的小孔穿透效应在热源模型中不易实现.文中介绍了电子束热源模型的发展历程,基于空间尺度特点,对热源模型进行了分类,详述了线热源、面热源、体热源和组合热源的优缺点,扼要阐述了其各自的推导机理,基于已有的各种热源模型的推导机制以及实际电子束焊的特点,在双椭球热源模型的推导基础上,提出了推导一种新型非旋转体热源模型的可能性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨建国	哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室	112	1364	21.0	29.0
2	张学秋	哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室	7	148	6.0	7.0
3	陈绪辉		1	12	1.0	1.0