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电工材料 期刊
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Ce-Al-Cu非晶合金制备及非晶形成能力
Ce-Al-Cu非晶合金制备及非晶形成能力
作者:
周怀营
唐成颖
童敏敏
原文服务方:
电工材料
Ce-A1-Cu体系
非晶形成能力
差示扫描量热法
摘要:
为研究Ce-Al-Cu非晶合金的制备及非晶形成能力(GFA),采用熔体旋淬法制备了Ce70AlxCu30-x(x=5,10,13)、Ce80-xAlxCu20(x=10,15,20)和Ce90-xAl10Cux(x=15,20,25)非晶合金薄带.用X-射线衍射法(XRD)进行物相表征,用差示扫描量热法(DSC)测量样品在加热过程中的相变规律,对合金的非晶形成能力与非晶形成能力的参数(Tg、Tx、Tm、T1、Trg、η)进行分析.结果表明,Ce含量的适当增加和Al含量的适当降低有利于降低Trg,有利于非晶形成;Cu含量的改变对非晶的形成产生极大的影响,但当Cu的原子分数为20%时,Tg最低,对Tx和T1的影响亦不大;Ce70Al10Cu20相对此合金的其他成分点具有更好的非晶形成能力,且快淬速度为15 m/s时非晶形成能力最好.
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Zr-Al-Ni-Cu合金非晶形成范围的Miedema模型预测
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关键词热度
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文献信息
篇名
Ce-Al-Cu非晶合金制备及非晶形成能力
来源期刊
电工材料
学科
关键词
Ce-A1-Cu体系
非晶形成能力
差示扫描量热法
年,卷(期)
2011,(2)
所属期刊栏目
研究·分析
研究方向
页码范围
25-29
页数
分类号
TM201.3|TG146.4
字数
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1671-8887.2011.02.006
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
周怀营
桂林电子科技大学材料科学与工程学院
71
324
10.0
13.0
2
唐成颖
桂林电子科技大学材料科学与工程学院
13
13
2.0
3.0
3
童敏敏
桂林电子科技大学材料科学与工程学院
2
12
1.0
2.0
传播情况
被引次数趋势
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版权信息
全文
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引文网络
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节点文献
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非晶形成能力
差示扫描量热法
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电工材料
主办单位:
桂林电器科学研究院有限公司
出版周期:
双月刊
ISSN:
1671-8887
CN:
45-1288/TG
开本:
大16开
出版地:
邮发代号:
创刊时间:
1973-01-01
语种:
chi
出版文献量(篇)
1336
总下载数(次)
0
总被引数(次)
5113
相关基金
国家自然科学基金
英文译名:
the National Natural Science Foundation of China
官方网址:
http://www.nsfc.gov.cn/
项目类型:
青年科学基金项目(面上项目)
学科类型:
数理科学
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