新型无卤素免清洗助焊剂的研制

• 作者: 孙福林 张宇航 朱火清 胡泽宇 蔡志红
• 来源期刊: 材料研究与应用
• 关键词: 助焊剂 无卤素 免清洗 环保
• 年，卷（期）: 2011,（1）
• 所属期刊栏目: 材料研究
• 页码范围: 49-52
• 分类号: TN604
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-9981.2011.01.014

摘要

在助焊剂中添加羟基酸X能显著提高Sn-0.7Cu无铅焊料的铺展和润湿性·添加醇醚类表面活性剂Y能大幅降低焊料的表面张力,同时添加羟基酸X和醇醚类表面活性荆Y的助焊剂能有效地提高Sn-0.7Cu无铅焊料的可焊性;与传统助焊剂相比,该助焊剂对Sn-0.7Cu无铅焊料的最大润湿能力提高27%,润湿时间缩短16.2%.