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摘要:
全球领先的4G半导体解决方案专业开发厂商SequansCommunications于9月26至30日参加在北京举办的中国国际信息通信展览会(PT/ExpoComm)。去年,Sequans与中国移动合作,在上海世博会期间演示了TD—LTE技术,
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OFDMA技术
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
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文献信息
篇名 Sequans在北京PT/ExpoComm展会演示旗舰SQN3010TD—LTE芯片
来源期刊 电子与封装 学科 工学
关键词 LTE 演示 北京 芯片 旗舰 展会 中国移动 通信展览会
年,卷(期) 2011,(10) 所属期刊栏目 信息报道
研究方向 页码范围 47-48
页数 分类号 TN43
字数 2604字 语种 中文
DOI
五维指标
传播情况
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引文网络
引文网络
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节点文献
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2011(0)
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研究主题发展历程
节点文献
LTE
演示
北京
芯片
旗舰
展会
中国移动
通信展览会
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子与封装
月刊
1681-1070
32-1709/TN
大16开
江苏无锡市惠河路5号(208信箱)
2002
chi
出版文献量(篇)
3006
总下载数(次)
24
总被引数(次)
9543
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