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Sequans在北京PT/ExpoComm展会演示旗舰SQN3010TD—LTE芯片
Sequans在北京PT/ExpoComm展会演示旗舰SQN3010TD—LTE芯片
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
LTE
演示
北京
芯片
旗舰
展会
中国移动
通信展览会
摘要:
全球领先的4G半导体解决方案专业开发厂商SequansCommunications于9月26至30日参加在北京举办的中国国际信息通信展览会(PT/ExpoComm)。去年,Sequans与中国移动合作,在上海世博会期间演示了TD—LTE技术,
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智能电网TD-LTE网络模式研究
智能电网
TD-LTE网络
网络模式优化
覆盖半径
MIMO技术
OFDMA技术
内容分析
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文献信息
篇名
Sequans在北京PT/ExpoComm展会演示旗舰SQN3010TD—LTE芯片
来源期刊
电子与封装
学科
工学
关键词
LTE
演示
北京
芯片
旗舰
展会
中国移动
通信展览会
年,卷(期)
2011,(10)
所属期刊栏目
信息报道
研究方向
页码范围
47-48
页数
分类号
TN43
字数
2604字
语种
中文
DOI
五维指标
传播情况
被引次数趋势
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
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共引文献
(0)
参考文献
(0)
节点文献
引证文献
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同被引文献
(0)
二级引证文献
(0)
2011(0)
参考文献(0)
二级参考文献(0)
引证文献(0)
二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
LTE
演示
北京
芯片
旗舰
展会
中国移动
通信展览会
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子与封装
主办单位:
中国电子科技集团公司第五十八研究所
出版周期:
月刊
ISSN:
1681-1070
CN:
32-1709/TN
开本:
大16开
出版地:
江苏无锡市惠河路5号(208信箱)
邮发代号:
创刊时间:
2002
语种:
chi
出版文献量(篇)
3006
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总被引数(次)
9543
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