SEMI发布硅晶圆出货量预测报告

• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: SEMI 硅晶圆 测报 半导体产业 半导体设备 高位运行 平方 预计
• 年，卷（期）: 2011,（10）
• 所属期刊栏目: 业界要闻
• 页码范围: 64-64
• 分类号: TN405
• 字数: 443字
• 语种: 中文

摘要

近日,SEMI（国际半导体设备与材料协会）完成了半导体产业年度硅片出货量的预测报告。该报告预测了2011-2013年期间晶圆的需求前景。结果表明,2011年抛光和外延硅的出货量预计为91.31亿平方英寸,2012年预计为95.29亿平方英寸,而2013年预计为99.95亿平方英寸。晶圆总出货量预期在去年高位运行的基础上会有所增加,并在未来两年会保持平稳的增长态势。