压焊块结构设计对打线效果影响的研究

• 作者: 金波 马万里
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 压焊块 打线 开孔比例 铜线封装
• 年，卷（期）: 2011,（8）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 1-3,14
• 分类号: TN305.94
• 字数: 255字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2011.08.001

摘要

引起封装打线失效的原因有很多,首先是封装打线工艺的影响,但是芯片自身质量也有很大的关系。文章主要考虑芯片压焊块结构的设计因素,诸如压焊块区域膜层的组成、其上的孔阵列尺寸、铝层厚度等,对打线效果的好坏（脱铝、打穿）都有很密切的关系。文中对这几个因素进行研究,如压焊块上开孔的尺寸对打线粘附力的影响,不同clear ratio与打线失效的关系以及失效机理上的解释,打铜线对压焊块金属层的要求以及一种新式的局部加厚压焊块上的金属层工艺,为改善打线失效情况提供了一些参考方向。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	马万里		9	13	2.0	3.0
2	金波		4	8	2.0	2.0