厚膜导体银浆耐酸性研究

• 作者: 付明 吕文中 汪小红 陈栋
• 来源期刊: 贵金属
• 学科: 化学
• 关键词: 无机材料 无铅玻璃料 软化温度 微晶玻璃 耐酸性
• 年，卷（期）: 2011,（1）
• 所属期刊栏目: 研究与应用
• 页码范围: 40-43
• 分类号: O614.122|TB321
• 字数: 3520字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-0676.2011.01.008

摘要

采用高温熔炼水淬法,制备了Bi2O3-B2O3-SiO2系无铅玻璃料,并利用该玻璃料制得厚膜导体银浆.研究了玻璃料组分及其软化温度(Tg)等对银浆耐酸性的影响.结果表明,玻璃料Tg对银浆的耐酸性能产生直接影响,加入适量TiO2和Al2O3能改善银膜的耐酸性.当玻璃料中ZnO与Al2O3的配比在某些值时,该玻璃料可在一定温度范围内析出锌尖晶石(ZnAl2O4),大大加强了银浆的耐酸性.作者利用无铅玻璃料研制出既能满足一定烧结工艺,又具有优良耐酸性能的厚膜导体银浆.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈栋	华中科技大学电子科学与技术系	68	183	7.0	11.0
2	吕文中	华中科技大学电子科学与技术系	87	901	15.0	26.0
3	汪小红	华中科技大学电子科学与技术系	28	370	11.0	19.0
4	付明	华中科技大学电子科学与技术系	27	146	7.0	10.0