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摘要:
随着半导体工艺技术的发展,节点电容和电源电压的减小加剧了软错误对集成电路设计的影响.高能带电粒子入射SRAM单元敏感节点引起的软错误可能通过改变基于SRAM的FPGA的存储单元配置而改变芯片功能.在此类型FPGA芯片内,SRAM单元存放着FPGA的配置数据,因此增强SRAM的抗软错误性能是提升FPGA芯片可靠性的最有效方式之一.提出了一种具有良好抗软错误性能的SRAM单元结构8T-SRAM,并采用工业级65 nm CMOS工艺库对6T-SRAM,ASRAM0以及8T-SRAM单元的读/写速度、漏电功耗以及抗软错误性能进行了Spice仿真验证.仿真结果表明8T-SRAM结构抗软错误性能比传统的6T-SRAM以及ASRAM0更好,其软错误率比6T-SRAM结构减少了44.20%.
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内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 抗软错误SRAM单元设计
来源期刊 复旦学报:自然科学版 学科 工学
关键词 静态随机存取存储器 软错误 临界电荷 软错误率
年,卷(期) 2011,(4) 所属期刊栏目 微电子科学与工程
研究方向 页码范围 443-449
页数 7页 分类号 TN402
字数 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 曹伟 7 50 3.0 7.0
2 童家榕 56 284 9.0 13.0
3 王伶俐 33 124 6.0 9.0
4 缪斯 2 3 1.0 1.0
传播情况
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研究主题发展历程
节点文献
静态随机存取存储器
软错误
临界电荷
软错误率
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
复旦学报(自然科学版)
双月刊
0427-7104
31-1330/N
16开
上海市邯郸路220号
4-193
1955
chi
出版文献量(篇)
2978
总下载数(次)
5
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