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摘要:
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低压电器触头元件电阻焊接工艺及电极材料选择的研究
触头元件
电极材料
焊接
工艺设计
电阻电热合金材料弥散强化技术研究综述
电阻电热合金材料
弥散强化
高温持久强度
蠕变
不同电极材料贴片电阻的回流焊接差异性试验研究
回流焊接温度曲线
侧面剪切强度
回流焊接效果
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
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文献信息
篇名 弥散铜电阻焊电极材料工艺研究
来源期刊 铜加工 学科 工学
关键词 弥散铜 电极材料 内氧化 冷模锻
年,卷(期) tjg_2011,(1) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 34-39
页数 6页 分类号 TG146.11
字数 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 李湘海 9 4 1.0 2.0
2 曹先杰 5 3 1.0 1.0
3 蒋长乐 5 0 0.0 0.0
传播情况
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引文网络
引文网络
二级参考文献  (0)
共引文献  (0)
参考文献  (0)
节点文献
引证文献  (0)
同被引文献  (0)
二级引证文献  (0)
2011(0)
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研究主题发展历程
节点文献
弥散铜
电极材料
内氧化
冷模锻
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
铜加工
季刊
1981
chi
出版文献量(篇)
687
总下载数(次)
10
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