电路板级热分析

• 来源期刊: 电子电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: 热分析 电路板 工程师
• 年，卷（期）: dzdlytz_2011,（3）
• 页码范围: 3-4
• 页数: 2页
• 分类号: TN405

摘要

热分析是个很麻烦的事情，有很多软件可以做这件事情，事实上很大一部分的工作是机构工程师做的，他们根据我们提供的一些参数得到如下图所示的结果：