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摘要:
选用一种发泡剂材料A,通过配方比例的调整,制作出一种可应用于MLCC生产的发泡胶.该发泡胶可替代现有生粉膜固定方式,并且产品切割后,在一定温度时间条件下,发泡胶发泡失去粘性,产品自动脱落,分散良好,获得性能外观合格的MLCC芯片.
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内容分析
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文献信息
篇名 发泡胶在MLCC生产中的应用
来源期刊 电子工艺技术 学科 工学
关键词 发泡胶 多层陶瓷电容器 电子材料 电子元件
年,卷(期) 2011,(1) 所属期刊栏目 新工艺新技术
研究方向 页码范围 51-53
页数 分类号 TN604
字数 1319字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1001-3474.2011.01.014
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 安可荣 10 20 3.0 4.0
2 马学静 1 0 0.0 0.0
传播情况
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引文网络
引文网络
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同被引文献  (0)
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1994(1)
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1999(1)
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研究主题发展历程
节点文献
发泡胶
多层陶瓷电容器
电子材料
电子元件
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子工艺技术
双月刊
1001-3474
14-1136/TN
大16开
太原市115信箱
22-52
1980
chi
出版文献量(篇)
2306
总下载数(次)
10
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