康来辉老师“电子组装手工焊接与返修技能”

• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 电子组装 手工焊接 返修 无铅焊接技术 老师 工业制造 操作技能 与时俱进
• 年，卷（期）: 2011,（1）
• 页码范围: 56-57
• 页数: 2页
• 分类号: TN405

摘要

一、课程背景：课程前言：手工焊接古而有之，历史悠久．其操作技能在实践中不断丰富提高，其焊接工具更是与时俱进。随着世界环保意识的逐渐增强，无铅、无毒化成为新世纪电子工业制造中的热门话题，无铅焊接技术在电子工业制造中得到广泛的应用。手工焊接作为一种最基础的焊接方法，在电子组装和返修中始终是基础的工艺之一。