Cuw触头材料的制备

• 作者: 段沛林 陈世俊
• 来源期刊: 电工材料
• 关键词: 液-固润湿性 Cuw触头材料 工艺
• 年，卷（期）: 2011,（1）
• 所属期刊栏目: 研究·分析
• 页码范围: 27-30
• 分类号: TM205.1
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-8887.2011.01.006

摘要

介绍了利用液-固润湿性制备两种Cuw触头材料的工艺.利用液-固润湿性制备-端有细槽的Cuw触头材料,可消除带凹槽Cuw触头材料中Cu在凹槽中的堆积,解决凹槽中Cu难以去除的问题;利用液-固润湿性制造大径薄壁的Cuw触头材料,可减少设备、模具的投入,从而大大降低产品成本,满足市场需求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	段沛林		2	9	1.0	2.0
2	陈世俊		1	9	1.0	1.0