CMOS图像传感器凸点良率随机模型

• 作者: 田晨播
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 凸点良率 坏点 菊链 模型
• 年，卷（期）: 2011,（5）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 13-18
• 分类号: TN305.94
• 字数: 4445字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2011.05.004

摘要

倒装技术目前被应用在CMOS图像传感器当中,用以提高传感器感光层的填充系数.使用成熟的制备工艺,CMOS图像传感器中仍然有少量凸点失效.在高像素,小间距的CMOS图像传感器当中,凸点数目较大,无法逐一检测坏点,因此依靠菊链结构检测点阵.然而,菊链的检测结果与点阵良率之间的数量关系罕有涉及.文章根据菊链结构与特性,从0-1分布、二项分布等统计分布出发,建立了四种基于菊链结构的凸点良率随机模型,用以分析高密度、小间距的凸点阵列的凸点良率,并讨论了四种模型的关系以及适用范围.讨论表明,连续二项分布模型的约束条件最少;在凸点数较大的情况下,可采用0-1分布模型简化计算,并能得到与连续二项分布模型极为近似的结果.