环氧树脂/SiO2空心球低介电常数材料的制备与性能研究

• 作者: 周宏 张翠翠 朱君
• 来源期刊: 绝缘材料
• 关键词: SiO2空心球 环氧树脂 介电常数 介质损耗 复合材料 热性能
• 年，卷（期）: 2011,（3）
• 所属期刊栏目: 研究与应用
• 页码范围: 1-4,9
• 分类号: TM215.3|TQ323.7
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-9239.2011.03.001

摘要

以正硅酸乙酯为前驱体,采用模板法制备了粒径为50 nm左右的SiO<,2>空心球,并将其掺入到环氧树脂中,制备了EP/SiO<,2>空心球纳米复合材料.采用傅立叶变换红外光谱(FT-IR)、扫描电子显微镜(SEM)、热重分析(TGA)和精密阻抗分析仪分别对复合材料的化学结构、断面形貌、热稳定性及介电性能进行了表征.结果表明:在掺杂量不大于10%范围内,EP/SiO<,2>空心球纳米复合材料的介电常数随电场频率的升高而逐渐降低,相同测试频率下,复合材料的介电常数随纳米SiO<,2>含量的增加而降低;复合材料的介质损耗(tanδ)随着频率的增加而增加,在10<'2>～10<'4>Hz,复合材料的tanδ均大于纯EP;在10<'4>～10<'6>Hz,复合材料的tanδ均小于纯EP;复合材料的热稳定性稍有改善.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周宏	哈尔滨理工大学材料科学与工程学院	20	127	7.0	10.0
2	张翠翠	哈尔滨理工大学材料科学与工程学院	1	13	1.0	1.0
3	朱君	哈尔滨理工大学材料科学与工程学院	2	20	2.0	2.0