有机硅注入技术对电缆水树缺陷的绝缘修复研究

• 作者: 刘勇 吴超 周凯 汪朝军 田鹏 赵威
• 来源期刊: 绝缘材料
• 关键词: 水树老化 硅氧烷 修复 介质损耗 有限元法
• 年，卷（期）: 2011,（6）
• 所属期刊栏目: 研究与应用
• 页码范围: 16-20
• 分类号: TM247
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-9239.2011.06.005

摘要

通过有机硅液体压力注入的方式,对交联聚乙烯(XLPE)电缆的水树缺陷进行绝缘修复,并分析其修复效果和原理.通过加速水树老化实验,使电缆介质损耗因数达2％左右,绝缘电阻低于3500 MΩ,利用压力注入式修复装置把修复液注入缆芯对水树缺陷进行填充和修复,比较了修复前后的介质损耗、击穿电压和电场强度等.结果表明:该修复液能在较短时间内渗透到电缆绝缘层内部与水反应,大幅度提升绝缘性能,使其恢复到新电缆的水平；通过显微镜观察发现,水树空洞被反应生成的有机化合物所填充,达到了消除绝缘层微孔中水分的效果.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周凯	四川大学电气信息学院	143	755	15.0	20.0
2	赵威	四川大学电气信息学院	23	225	9.0	14.0
3	汪朝军		1	14	1.0	1.0
4	田鹏		1	14	1.0	1.0
5	刘勇		4	15	1.0	3.0
6	吴超	四川大学电气信息学院	9	31	3.0	5.0