变形温度对动态再结晶行为的影响

• 作者: 崔振山 金朝阳
• 来源期刊: 扬州大学学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: 动态再结晶 变形温度 元胞自动机 位错密度
• 年，卷（期）: 2011,（2）
• 页码范围: 60-64
• 分类号: TG316.193
• 字数: 3774字
• 语种: 中文

摘要

用改进的元胞自动机(cellular automata,CA)模型及其参数辨识方法研究变形温度对动态再结晶(dynamic recrystallization,DRX)行为的影响.模型中,以位错密度内变量描述加工硬化、动态回复以及动态再结晶形核和长大等一系列微观组织的演化过程,变形温度通过改变位错密度的累积速率影响DRX形核与长大,形核率与晶粒长大速度都是位错密度的函数,反映了变形储能对DRX行为尤其是形核行为的影响.模拟结果与实验结果吻合良好,表明在不同的变形温度下,改进的CA模型及其参数辨识方法是有效的.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	金朝阳	扬州大学机械工程学院	19	112	5.0	10.0