高粱抗坏血酸过氧化物酶基因的电子克隆及序列分析

• 作者: 刘李黎 孟鹏 王萍 陈刚 陈国强
• 来源期刊: 生物信息学
• 学科: 生物学
• 关键词: 高粱 APX基因 电子克隆 序列分析
• 年，卷（期）: 2011,（2）
• 页码范围: 125-130
• 分类号: Q518.2
• 字数: 3634字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-5565.2011.02.007

摘要

利用高粱EST数据库及电子克隆等技术克隆了高粱APX基因,其开放阅读框大小为753bp,编码250个氨基酸残基,推导的蛋白质分子量为27.1kDa,等电点约为5.135.它与C4植物玉米的胞质APX(ACG41151)在进化上的距离最短,亲缘关系最近.高粱APX无信号肽,是亲水性蛋白,推测它定位于细胞质中.第33-44氨基酸片段为其过氧化物酶活性区域,第155-165氨基酸片段则是其与亚铁血红素配基结合的区域.预测的二级结构及三级结构都表明高粱APX含有较多的不规则卷曲和α螺旋,三级结构上呈椭球体.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王萍	淮海工学院海洋学院江苏省海洋生物技术重点实验室	98	909	15.0	24.0
2	孟鹏	沈阳农业大学农学院	6	32	3.0	5.0
3	陈国强	淮海工学院海洋学院江苏省海洋生物技术重点实验室	11	44	4.0	6.0
4	刘李黎	淮海工学院海洋学院江苏省海洋生物技术重点实验室	1	18	1.0	1.0
5	陈刚	淮海工学院海洋学院江苏省海洋生物技术重点实验室	1	18	1.0	1.0