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世界半导体业两年内计划建设150条生产线
世界半导体业两年内计划建设150条生产线
作者:
江兴
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
半导体业
晶圆厂
半导体设备
分立器件
材料协会
晶圆代工厂
晶圆生产
增长速度
摘要:
【正】SEMI(国际半导体设备和材料协会)日前发表一份名为SEMI’s worldFabForecast的报告称,2010~2011年2年内世界半导体业将共投资830亿美元,计划建设150多条生产线,涵盖大/小产能的晶圆厂、MEMS以及包括LED在内的分立器件厂。报告指出,2010年在建的晶圆厂有54个,总计投资约45亿美元,其中半数
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世界半导体业两年内计划建设150条生产线
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半导体信息
学科
经济
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半导体业
晶圆厂
半导体设备
分立器件
材料协会
晶圆代工厂
晶圆生产
增长速度
年,卷(期)
2011,(1)
所属期刊栏目
研究方向
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31-31
页数
1页
分类号
F416.63
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期刊影响力
半导体信息
主办单位:
中国半导体行业协会分立器件分会
中国电子科技集团公司第五十五研究所
出版周期:
双月刊
ISSN:
CN:
开本:
16开
出版地:
南京市1601信箱43分箱(南京市中山东
邮发代号:
创刊时间:
1990
语种:
chi
出版文献量(篇)
5953
总下载数(次)
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总被引数(次)
664
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