真空断路器用CuCr触头材料的现状及展望

• 作者: 苗柏和
• 来源期刊: 电工材料
• 关键词: CuCr触头材料 真空断路器(VCB) 真空开关管(VI) 抗焊接性
• 年，卷（期）: 2011,（1）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 3-9
• 分类号: TM501.3|TM504
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-8887.2011.01.001

摘要

简要介绍了中、高压输配电系统中真空断路器(VCB)用Cucr触头材料的现状和发展,讨论了近年来在解决工程应用中因真空断路器小型化、开发低接触力真空断路器和高压用真空断路器等引发的触头材料接触熔焊问题以及如何应对市场降低触头产品价格的压力实现触头材料制造企业的可持续发展.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	苗柏和		3	18	2.0	3.0