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摘要:
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消费电子产品功能整合之研究论述
消费电子产品
功能整合
多元化服务
工业设计
面向消费电子eSIM的LPA技术研究
eSIM
LPA
消费电子
Profile
用户签约数据文件
消费电子eSIM技术分析及运营商策略探讨
eSIM
远程配置
智能卡
物联网
消费电子
用户签约数据文件
消费电子产品发展趋势及封装技术的应用
消费电子产品
发展趋势
封装技术
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 2010消费电子产业热点应用点评
来源期刊 集成电路应用 学科 经济
关键词
年,卷(期) 2011,(1) 所属期刊栏目 专题特写
研究方向 页码范围 34-36
页数 分类号 F426.63
字数 3772字 语种 中文
DOI
五维指标
传播情况
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引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
集成电路应用
月刊
1674-2583
31-1325/TN
16开
上海宜山路810号
1984
chi
出版文献量(篇)
4823
总下载数(次)
15
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