铜箔缺陷成因与危害

• 作者: 彭永忠
• 来源期刊: 铜业工程
• 关键词: 铜箔 缺陷 成因 危害 覆铜板 线路板
• 年，卷（期）: 2011,（2）
• 所属期刊栏目: 冶炼与加工工程
• 页码范围: 39-41
• 分类号: TQ15
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-3842.2011.02.012

摘要

铜箔在生产过程中可能会产生各种缺陷,本文对铜箔常规缺陷成因和危害进行了分析总结,将有利于铜箔在生产过程中提高产品质量,同时指导客户正确使用铜绍;特别是对有轻微缺陷的铜箔如何克服使用.