我国金属基覆铜板行业的现状与技术新发展

• 作者: 祝大同
• 来源期刊: 绝缘材料
• 关键词: 金属基覆铜板 印制电路板 散热基板 LED 市场 发展
• 年，卷（期）: 2011,（4）
• 所属期刊栏目: 研究与应用
• 页码范围: 28-31
• 分类号: TM21
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-9239.2011.04.008

摘要

介绍了散热基板的发展背景、市场特点,对发展前景进行了预测,并提出企业如何把握此基板市场扩大的契机等问题.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	祝大同		62	107	6.0	9.0