射流抛光用于纳米深度修形

• 作者: 张玲花
• 来源期刊: 光机电信息
• 学科: 工学
• 年，卷（期）: 2011,（3）
• 所属期刊栏目: 激光与光学技术
• 页码范围: 1-5
• 分类号: TG175
• 字数: 3613字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1007-1180.2011.03.001

摘要

描述了射流抛光加工中各种重要参数与材料去除率的相互关系,如加工时间、磨粒浓度、磨粒直径、微粒速度以及扫描运动的影响.-部分实验证明了去除极少量的材料(少于1 nm/min)的可能性.在理论和实验上将定点抛光与相对移动情况下得到的去除点进行对比.最后通过理论和实验证明,材料是以塑性方式去除的.