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JTAG
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软硬件协同验证
基于ADuC812的测控平台软硬件设计
ADuC812
单片机
软硬件
串行加载
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 结合软硬件资源建设体感游戏平台
来源期刊 集成电路应用 学科 经济
关键词
年,卷(期) 2011,(6) 所属期刊栏目 创新应用
研究方向 页码范围 38
页数 分类号 F49
字数 1531字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1674-2583.2011.06.015
五维指标
传播情况
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引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
集成电路应用
月刊
1674-2583
31-1325/TN
16开
上海宜山路810号
1984
chi
出版文献量(篇)
4823
总下载数(次)
15
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